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最新消息 > ZenFone 3家族齊發 拚銷售王三連霸
一如ZenFone家族推出模式,華碩今(12)日再次選擇Home-台灣,做為ZenFone 3的上市起點,同時推出全新二合一個人電腦Transformer 3 Pro及ZenPad 3S 10,雖ZenFone 3在6月台北國際電腦展已曝光,但最大話題依舊圍繞在ZenFone 3,尤其價格帶此次相當寬廣,旗艦機ZenFone 3 Deluxe 高通Snapdragon 821系列,售價更高於iPhone 6S 16G,來到24,990元,為華碩歴年最高單價手機,也看出該公司深入高階市場的決心。 綜合市調機構資料,華碩去年以ZenFone 2家族,完成台灣Android手機銷售二霸,好成績可說全民共睹,例如在人手一機的捷運車廂內,就可發現不少ZenFone 2蹤跡,如今產品價格拉大、拉寬,更打破過去 ZenFone的萬元界線,能否打破價格迷思,則值得觀察。 華碩針對ZenFone 3共有三大產品線,再以容量再到處理器做細分,其中旗艦機ZenFone 3 Deluxe,隱藏式天線的全金屬機身設計,更率先搭載業界最高階Qualcomm Snapdragon 821處理器、6GB RAM/256GB ROM與2300萬畫素相機,當然售價也最高。至於低階的ZenFone 3則有5.2吋、5.5吋兩版本,用色則有藍寶黑、月光白、閃耀金三款,手機的正面與背面均以2.5D Corning Gorilla Glass康寧防刮玻璃包覆,外型完全跳開過去ZenFone家族所慣用的塑料設計;另外,搭配機身側邊鑽石切割工法精研,握感則更為舒適。螢幕方面,採亮度600流明度的Super IPS + Full HD (1920 x 1080),再搭配窄邊框設計,螢幕屏佔比拉高至77.3%。 ZenFone 3同時配備1600萬畫素相機(Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,與4軸光學防手震/3軸電子防手震技術),搭配華碩TriTech三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成0.03秒極致高速對焦。 效能方面,全球率先採用首款搭載Qualcomm Snapdragon 625 14奈米八核心處理器;磁鐵 磁鐵公司 磁鐵製造 教學磁鐵 橡膠磁鐵支援4G+3G雙卡雙待,並配備最高4GB RAM以及X9 LTE modem與802.11ac MU-MIMO,並內建指紋感測器並位於手機背面位置,使用者的手指輕鬆觸碰即可解鎖手機。音訊方面更是一大賣點,ZenFone 3搭載新一代五磁鐵喇叭、NXP智慧型放大器與Hi-Res Audio (HRA)。售價則為5.2吋版本(ZE520KL 3G/32G)7,990元、5.5吋版本(ZE552KL 4G/64G)元9,990元。 另外,日前在台北國際電腦展中,已先行曝光的ZenFone 3 Ultra也一併在台上市,產品配備95% NTSC廣色域、6.8吋Full HD (1920 x 1080)螢幕,即使在戶外明亮的光線下,仍可提供豐富生動的影像。另提供獨家Tru2Life+技術,首創智慧型手機搭載4K電視等級的獨立高端影像處理器,可在影像顯示之前先行將每一畫素優化到最佳品質,從而達到優異的對比度和清晰度。 ZenFone 3 Ultra另內建新一代雙五磁鐵喇叭和NXP智慧型擴大器外,透過耳機插孔的音訊輸出,可達到24位元/192 kHz的超高解析音質,更通過Hi-Res Audio (HRA)認證、另全球首創配備DTS Headphone:X提供虛擬7.1聲道環繞音效。外觀方面,ZenFone 3 Ultra採用超薄機身設計,為世界首創隱藏天線設計的全金屬一體成型式智慧手機,螢幕屏佔比高達79%,為使用者打造更寬廣的娛樂視野。