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　　“‘新基建’的推進給我國半導體行業的發展提供了新機遇，半導體企業要練好‘內功’，加快自身工藝平臺的建設，為進入中高端領域做好軟硬件基礎”。在近日舉行的華微電子（600360）“新基建-芯片制造的新風口”京媒交流會上有關專家表示。　　2020年3月以來，新型基礎設施建設（“新基建”）逐漸成為中國經濟的火爆熱詞，一時間中央及地方政府相關政策密集出臺，紛紛為“新基建”指路護航。“新基建”主要涉及“5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網”七大領域。　　新基建提速無疑為包括半導體行業在內的多個行業發展提供了良好的契機。華微電子相關專家表示，無論是5G、大數據中心還是充電樁、互聯網，都離不開半導體芯片這個基礎性和先導性產業的支撐。如功率半導體芯片是電能轉換的核心，5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導體芯片等基礎元器件，功率半導體產業與‘新基建’息息相關，是‘新基建’的‘心臟’。”　　近年來，功率半導體器件市場規模持續擴大。數據顯示，2019年全球功率半導體市場規模為513.4億美元，中國功率半導體市場規模達1759.3億元。預計到2022年，中國功率半導體市場規模將達到1960億元，2019年至2022年年均復合增長率將會達到3.7%。　　不過，需要面對的是，在產業鏈方面，國內半導體行業的三大產業鏈環節與世界先進水平仍有一定差距。在芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域中，中國企業所占據市場份額均較為靠后。　　北京大學物理系教授沈波表示，中國在汽車、光伏、工業領域芯片的國產化率比較低，從市場規模來看，國產芯片企業盡管努力多年但仍然只占到中國市場的10%到20%。包括新能源汽車、高速列車、特高壓電網使用的半導體功率器件許多依賴進口。中國雖已實現5G應用引領，但核心射頻器件依然主要依賴進口。　　面對上述問題，華微電子相關專家表示，國產半導體企業需要加快自身工藝平臺建設，為進入中高端領域做好軟硬件基礎，同時，我國半導體產業要加快國產替代進程，特別是推進光刻膠、化學試劑等關鍵原材料的國產替代計劃。　　政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入，“新基建”的推進實施，為國內功率半導體市場發展提供了廣闊空間，給包括華微電子在內的廣大半導體企業提供了新的發展機遇。　　華微電子是我國功率半導體器件行業的領先企業，作為國內門類最齊全的功率半導體器件IDM企業，產品覆蓋了功率半導體所有分支。以新能源汽車的核心器件IGBT為例。IGBT模塊是新能源汽車動力系統的核心器件，電動車對IGBT的耐高溫、電氣可靠性、強振動下穩定性等指標非常重要。IGBT成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。華微采用先進技術正在研發的DSC雙面模塊，能夠進一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機效率，提高續航里程。此外，新能源汽車充電樁、服務器電源、5G基站、工業互聯網等應用的拓展都對功率半導體形成巨大需求，這些也給華微電子帶來更大的發展機遇。關注同花順財經（ths518），獲取更多機會

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