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晶圓尺寸發展歷史晶圓制造的流程一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設計芯片芯片代工廠生產芯片封測廠進行封裝測試整機商采購芯片用于整機生產。芯片供應商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的企業。有些甚至有自己的下游整機環節，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業。另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產制造廠商，如高通、博通、聯發科、展訊等等。與Fabless相對應的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，典型的Foundry（晶圓代工廠）如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。國際上Fab廠通用的計算公式：聰明的讀者們一定有發現公式中*(晶圓直徑2)的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：X就是所謂的晶圓可切割晶片數(dpwdieperwafer)。那麼要來考考各位的計算能力了育！假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？答案：USD.87.7212

關鍵字標籤：晶圓切割專用膠帶