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首頁>行業新聞>b5磁性材料多線切割機切割液_昌通電子b5磁性材料多線切割機切割液_昌通電子來源網絡發布時間：2019-04-3002:23:27線切割機線痕處理（概括）線痕出現的因素:1、原料--材料本身就存在缺陷如雜質等,造成材料密度不一致或者說分布不均勻,容易造成線痕；2、輔料--輔料質量不佳,如材質不對、雜質等,另外也有可能是輔料重復使用次數過多；3、設備--設備機臺各項參數不應該版本統一,應該因機而各異；4、人為--可能性最大因數,有意無意或者消極工作導致.但是目前線痕是多數公司存在的普遍現象主要看線痕比率體現線切水平和成片率。降低線痕的方法:1、原料從來料檢測下手,b5磁性材料多線切割機切割液_昌通電子,控制可能導致線痕的材料流入線切工序；2、輔料控制輔料質量和使用次數,避免輔料造成的損失,得不償失；3、設備完善的保養機制獨有的工藝配方；4、人員從積極方面考慮降低線痕率：如獎勵機制替代處罰機制,b5磁性材料多線切割機切割液_昌通電子,主要是人員工作積極性,畢竟人在生產中起主導作用；5、完善的制程控制完善的制程檢驗過程,及時發現并糾正不當操作；多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動,b5磁性材料多線切割機切割液_昌通電子,把磨料帶入半導體加工區域進行研磨,將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發的高精度數控多線高速切割機床,可全面實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割,填補了國內空白；成果具有多項自主知識產權,整體技術達到國際先進水平,其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。瓷磚切割機的分類：瓷磚切割機從制動方式分,分為兩種,即：手動式和電動式。手動式又分為兩種：自測型和輕便型。手動自測型瓷磚切割機,又稱手動瓷磚推刀、手動瓷磚切割機。手動瓷磚切割機不用電、無粉塵、無噪音、低損耗。在這追求環保的時代,越來越多的施工人員意識到粉塵對自身健康帶來的嚴重危害性,還有噪音對環境造成的巨大影響。綠色環保的手動瓷磚切割機,走進了人們的生活中。它可以直線切割各類瓷磚,有釉或無釉內外墻磚、地磚、立體磚、陶瓷板、玻化瓷制磚以及平板玻璃等。切割機從切割材料來區分,分為金屬材料切割機和非金屬材料切割機。非金屬材料切割機分為火焰切割機、等離子切割機、激光切割機、水刀切割機等；金屬材料切割機主要是刀具切割機。切割機從控制方式來區分,分為數控切割機和手動切割機.數控切割機就是用數字程序驅動機床運動,隨著機床運動時,隨機配帶的切割工具對物體進行切割。這種機電一體化的切割機就稱之為數控切割機。激光切割機為效率最快,切割精度最高,切割厚度一般較小。等離子切割機切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割機針對于厚度較大的碳鋼材質。密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成切割片上出現密集線痕區域。表現形式：切割片整面密集線痕,原因為砂漿本身切割能力嚴重不足引起,包括SIC顆粒粒形圓鈍、粒度太小、砂漿攪拌時間不夠、砂漿更換量不夠,也可以將切割速度調整慢一點等,可針對性解決。切割片出線口端半片面積密集線痕,原因為砂漿切割能力不夠,回收砂漿易出現此類情況,通過改善回收工藝解決。切割片部分區域貫穿切割片密集線痕,原因為切片機臺內砂漿循環系統問題,如砂漿砂盒堵塞。在清洗時用工具將砂盒內贓物去除。部分不規則區域密集線痕,原因為切割材料硬不均勻,部分區域硬度過高。改善材料工藝解決此問題。材料頭部區域密布線痕,切片機內引流桿問題。邊緣線痕：由于材料倒角處余膠未清理干凈而導致的線痕。表現形式：一般出現在靠近粘膠面一側的倒角處,貫穿整片切割片。改善方法：規范粘膠操作,加強檢查和監督。上一篇：石墨藍寶石多線切割機開方機_昌通電子下一篇：河北火焰藍寶石多線切割機制造商_昌通電子

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